Konsequenzen der fortlaufenden Miniaturisierung in der Elektronik

13. Juni 2019, 9:00 bis 17:15 Uhr

Empa, Dübendorf, AKADEMIE

Thematik

Die fortschreitende Miniaturisierung in der Elektronik erschliesst neue Möglichkeiten in der Elektronik stellt aber auch grosse Herausforderungen an die Fertigung und bringt neue Ausfallmechanismen in Komponenten und auf Baugruppen ins Spiel.

Beginnend bei den Halbleitern über die Leiterplatte, den Schablonendruck und die Lötung bis zu Materietransportphänomenen und Degradation von Lötstellen ist jeder Aspekt der Baugruppe von der Miniaturisierung betroffen.

Im Seminar werden die Konsequenzen der Miniaturisierung in der Fertigung angesprochen sowie einige Zuverlässigkeitsaspekte aufgezeigt.

 

Zielpublikum

Das Seminar richtet sich an Mitarbeitende der Qualitätssicherung, Entwickler, Zuverlässigkeitsingenieure und Prozessverantwortliche.

 

Referenten

  • Hans Bell, Rehm Thermal Systems, Blaubeuren (D)
  • Günter Grossmann, Empa, Dübendorf (CH)
  • Harald Grumm, Ersa, Wertheim (D)
  • Christoph Hippin, Endress + Hauser Flowtec, Reinach (CH)
  • Peter Jacob, Empa, Dübendorf (CH) / EM Microelectronics, Marin (CH)
  • David Kurzmanowski, Würth Elektronik, Schopfheim (D)
  • Helmuth Öttl, Rehm Thermal Systems, Blaubeuren (D)
  • Heinz Wohlrabe, TU Dresden (D)

 

Programm

 

09.00

Begrüssung und Einführung

G. Grossmann

 

09.15

Trends in der Miniaturisierung

G. Grossmann

 

10.00

Miniaturisierung der Halbleiter-Chips

und deren Konsequenzen

P. Jacob

 

10.30

Kaffeepause

 

11.00

Designorientierte mathematische Abschätzungen zur Optimierung des Lötens

(Beispiele: Tragkraft des Lotes, Tombstones)

H. Bell

 

11.45

Migration und Korrosion in kleinen Dimensionen

G. Grossmann

 

12.30

Mittagessen

 

13.30

Schablonendruck von miniaturisierten Bauformen

H. Grumm

 

14.15

Zuverlässigkeit von Lötverbindungen miniaturisierter Bauteile

H. Wohlrabe

 

15.00

Kaffeepause

 

15.30

Technologien der Leiterplatte im Hinblick auf die fortschreitende Miniaturisierung sowie die Herausforderungen die daraus entstehen

D. Kurzmanowski

 

16.15

Prozessqualifikation neuer Bauformen

Ch. Hippin

 

16.45

Fehlerbilder in Lötstellen von miniaturisierten Bauteilen

H. Öttl

 

17.15

Ausblick/Diskussion und anschliessend Apéro 

 

 

Kosten

CHF 750.–

(für Studierende und Lernende CHF 150.–)

inkl. Mehrwertsteuer, Verpflegung

und Tagungsunterlagen

 

Anmeldung 

Anmeldeschluss

7. Juni 2019

Annullation

Bei Abmeldung nach dem 31.5. 2019 werden 50% der Teilnahmegebühr in Rechnung gestellt. Nach dem 7. 6. 2019 oder bei Nichterscheinen wird der Gesamtbetrag fällig. Eine Ersatzperson kann jederzeit benannt werden.